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TJ 雙拋/單拋N型/P型硅片異型微結(jié)構(gòu)加工報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。
報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。TJ晶圓群孔加工4寸6寸N型雙拋硅片異型加工
TJ4寸單晶硅雙拋晶圓超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。
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TJ鍍膜晶圓超薄硅片異形切割激光微結(jié)構(gòu)加工激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而...
TJ鍍膜硅片/晶圓/N型 P型硅片異型加工報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。
報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。TJ單晶規(guī)格N型 單/雙拋光硅片異型切割
TJ4寸6寸N型雙拋硅片異型定制加工報價依據(jù):1、根據(jù)樣品或圖紙的加工難易程度;2、零件的加工工時,所選用的設(shè)備不同;3、零件的精密度公差要求。
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